RDC
全自動精密輪刀裁斷機
此機種最顯著的特色為，能將多層製程的產品，在一台機器上實現，包含貼合、對位、裁切…等，具有目前市場上之最高精度！並持續保持競爭領先！
此機種最顯著的特色為，能將多層製程的產品，在一台機器上實現，包含貼合、對位、裁切…等，具有目前市場上之最高精度！並持續保持競爭領先！
多層材料產品、電子零件／模組之裁斷、剝離、貼合等高精度輪轉裁斷機，適用產品如手機元件、電子元件、PDA、LCD、STN、軟性電路板及智能標籤…等。只需此一機台，便可達成多層貼合、圓刀裁切或是雷射裁切，直至成品，一次達成！
各種層壓、貼合、CCD對位、輪刀裁切、雷射裁切…等，皆在此模組完成。
為使產品達到高精密度，各材料之張力必須相當穩定，因此Sysco設計出此張力控制模組搭配自寫程式，以達到材料張力之穩定控制。
為增加整個機台的靈活度，我們將上下收放料機構設計為可調式，根據材料、產品性質的不同，來規劃最適合的位置。
此RDC機種之圓刀裁切，可使生產速度快速，特別搭配自行研發之控制軟體，除了能讓精度精準，更可高效提生產能。
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