平板裁斷系列

除了各式各樣之標準機種外，我們也提供多種客製機種，完全依照客戶生產所需來設計。您一定能找到最適合您的平板裁斷機種！

輪轉裁斷系列

現今製造業最先進之技術，僅在單一台機台上，可達成多層材料之轉貼、層壓、圓刀裁斷、雷射飛剪與CCD對位校正…等多項功能。

卡片製程系列

SYSCO在卡片業有多年專業經驗，對於卡片行業提供了一整套的生產設備，因應卡片各項製程，皆有一相對應之標準機種。

Pick and Place系列

此先進機種專用於將表面貼裝設備放置到印刷電路板上，擁有高速度與高精度的放置Pick and Place功能，適用於各式電子組件業。